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電鍍工藝與工作原理

發(fā)布時(shí)間:2020-08-24 02:56:45
 
 
  電鍍就是用電解的方法在基體表面上沉積一薄層金屬或合金的過程。沉積的這層金屬或合金稱為電鍍層。電鍍賦予表面與基體材料不同的性質(zhì)。電鍍普遍的應(yīng)用是防腐和裝飾,但功能電鍍也得到日益廣泛的應(yīng)用。功能電鍍是指旨使鍍件表面具有特殊的物理和化學(xué)性能,如電、磁、光熱性能、可焊性、耐磨性等表面特性。
 
  電鍍液的組成對(duì)電鍺層的結(jié)構(gòu)右著雷暮的影響。苴幸季成分如下。
 
 ?、僦鼷},能夠在陰極上沉積出所子要求鍍層余屬的鹽。
 
 ?、诮j(luò)合劑 電鍍?cè)O(shè)備,在溶液中能與被沉積金屬離子子生成絡(luò)合物。
 
  ③導(dǎo)電鹽,能提高溶液的電導(dǎo)率,而對(duì)蔚放電金屬離子不起絡(luò)合作用的物質(zhì)。
 
 ?、芫彌_劑,用來穩(wěn)定溶液的pH,特別是陰極表面附近的pH。
 
  ⑤穩(wěn)定劑,防止鍍液中主鹽水解或金屬離子氧化保持溶液的清澈穩(wěn)定。
 
 ?、揸枠O活化劑,在電鍍過程中能夠消除或降低陽極極化的物質(zhì),它可以促進(jìn)陽極正常溶解,提高陽極電流密度。
 
 ?、咛砑觿?,在鍍液呻含量很低,但對(duì)鍍液和鍍層的性能卻有著顯著影響的物質(zhì)。如光亮劑、整平劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑、鍍層細(xì)化劑、抑霧劑等。
 
  電鍍時(shí)在陰極(發(fā)生還原反應(yīng)的電極,與電源負(fù)極相連)和陽極(發(fā)生氧化反應(yīng)的電極,與電源正極相連)上發(fā)生了電化學(xué)反應(yīng)。電鍍操作過程中,將被鍍零件作為陰極,金屬(M)板作為陽極,將二者都浸入含有金屬鹽(M。十)的溶液(槽液)中,并在兩極之間施以適當(dāng)?shù)碾妷?,就?huì)有電流流過電解槽。在陰極上發(fā)生金屬離子(M一十)還原成金屬(M)的電沉積反應(yīng)。溶液中的金屬離子(M一十)通過擴(kuò)散和電遷移到達(dá)陰極表面,并獲得n個(gè)電子,被還原成金屬(M)。
 
  M-十c溶液中,芝墼M一十(電極表面)+ne―+M(金屬)
 
  與陰極上發(fā)生的過程正好相反,在陽極上發(fā)生了金屬(M)的溶解,金屬原子(M)失去N個(gè)電子,生成了M廾。Mn/通過擴(kuò)散和電遷移從電極與溶液的界面運(yùn)動(dòng)到溶液中。
 
  在電解過程中,外部電路中的載流子是電子,溶液中的載流子是離子。在電極和溶液界面發(fā)生的電化學(xué)反應(yīng)是兩種不同性質(zhì)載流子的電流的轉(zhuǎn)化。
 
  電鍍工藝主要有鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍錫、鍍鉻、鍍貴金屬及鍍合金,隨著電鍍添加劑的發(fā)展,電鍍工藝日趨完善。